红魔8 Pro将于12月26日发布 屏幕没有打孔

11月，高通发布了第二代骁龙8移动平台。

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消息公布后不久，红魔就确认将推出搭载该芯片的红魔8 Pro。今天，该公司通过其微博账号透露，红魔8 Pro将于当地时间12月26日发布。

根据之前的曝光，红魔8 Pro将配备6.8英寸的OLED屏，分辨率为2480 x 1116像素。

有图片显示，它的屏幕没有打孔，这表明它将提供全面屏体验。

红魔8 Pro将采用第二代骁龙8移动平台，它将配备8 GB/12 GB/16 GB内存和256 GB/512 GB/1 TB存储空间。为了提供卓越的游戏体验，这款游戏手机可能包括LPDDR5x内存和UFS 4.0存储。